2019-12-26 00:16:00 來源:參考消息網 責任編輯:平悅
核心提示:一個月的時間里,聯發科和高通你追我趕先后推出5G芯片。一顆指甲大小的芯片上,各芯片廠商們碰撞出的“火藥味”讓市場變得更加有趣。

參考消息網12月26日報道 臺媒稱,聯發科12月25日發布的第二顆5G集成式芯片將命名天璣800,搭載該芯片的5G手機產品預計明年第二季上市。而這款芯片對標對象正是老對手高通的驍龍765系列芯片。

臺灣“中央社”12月25日報道稱,聯發科無線通信事業部總經理李宗霖認為,目前市場共有3個5G解決方案,聯發科推出的首顆5G集成式芯片天璣1000是整合度最高,也是功能、規格最好的5G方案。

這是一個月之內,聯發科第二次發布5G芯片。11月26日,聯發科發布天璣1000,這是一款集成5G基帶的移動平臺,在7納米制程下集成WiFi-6,同時天璣1000還是全球首個支持5G+5G、5G+4G的雙卡雙待5G集成芯片。

而一周后,12月4日,高通宣布了2020年度的旗艦芯片驍龍865,該款芯片依然是外掛式設計。除了旗艦產品,高通還同時公布了另一款中高端芯片產品——驍龍765。

兩大芯片廠商你追我趕推出5G芯片,讓芯片市場“火藥味”十足。不過,這也許只是5G芯片大戰的開始。另據臺灣媒體報道,聯發科將于今、明兩年推出至少六款5G手機系統芯片,全力搶攻5G智能手機市場首波商機。

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